张士玉小黑屋

20日晚间，博主@数码闲聊站爆料，小米12Ultra真机没有徕卡可乐标，相机水印有很大惊喜。这意味着此前爆料人Onleaks曝光的小米12Ultra渲染图与真机细节有出入，不过目前来看，这张渲染图十分接近真机了，其背部拥有硕大的奥利奥镜头，正面为中置挖孔曲面屏。更重要的是，小米12Ultra由小米和徕卡双方联合打造，它后置三颗摄像头，分别是超大底主摄、超广角和潜望式长焦，预计支持OIS光学防抖，同时加入了徕卡影像算法，支持8K电影大师徕卡视频滤镜，支持徕卡自然色彩和黑白滤镜等等。考虑到上一代小米11Ultra霸榜DXOMARK，作为继任者，小米12Ultra有很大可能再度霸榜DXOMARK，这将是2022年度最强影像旗舰，堪称“新一代安卓之光”。除此之外，这款高端旗舰将会搭载最新一

3月初，AMD正式发布了基于Zen3架构的锐龙线程撕裂者PRO5000WX系列，但是只针对专业工作站市场，而且由联想ThinkStationP620首发并独占。后期，戴尔Precision7865工作站也加入了进来。今天，AMD官方宣布，7月份开始，全球各地的系统集成商将提供基于线程撕裂者PRO5000WX系列的整机设备，包括64核心128线程的5995WX、32核心64线程的5975WX、24核心48线程的5965WX。而在今年底，新一代线程撕裂者将进入DIY零售市场。预计到时候会调整型号和规格，比如命名为线程撕裂者5000系列，削减部分内存通道和容量、PCIe通道的支持。线程撕裂者PRO5000WX系列一共五款型号，除了刚才说的三款，还有16核心32线程的5955WX、12核心

6月21日消息，据国外媒体报道，在追回10.6亿欧元(12亿美元)罚款后，英特尔又向欧盟委员会提出了6.24亿美元的利息索赔。英特尔与欧盟的这场反垄断案要追溯到2009年。当年，欧盟因英特尔针对AMD的反竞争行为对其处以10.6亿欧元的罚款，创下了欧盟反垄断罚金之最。当时，欧盟委员会指控英特尔试图通过向戴尔和惠普等个人电脑制造商提供回扣，促使它们从英特尔购买大部分CPU，进而打压其竞争对手AMD。然而，2014年，英特尔对欧盟委员会的这一决定提出了质疑。经过广泛的评估后，法院维持了欧盟委员会2009年的罚款决定。2017年的时候，英特尔将此案提交给了欧盟法院(CJEU)。欧盟法院不同意欧盟委员会在2014年做出的决定，并命令一家普通法院再次审查此案。2020年3月份，英特尔表示，欧盟反垄断监

Google工程师BlakeLemoine认为Google的聊天机器人构建系统LaMDA是有感知力的。但Google发言人ChrisPappas对此进行了反驳--“数以百计的研究人员和工程师跟LaMDA进行了对话，我们不知道还有谁像Blake那样对LaMDA进行了广泛的断言或拟人化.......”然而BlakeLemoine在Twitter上发布了新的更新：“人们一直要求我支持我认为LAMDA是有生命的理由。没有科学的框架来做这些判断，Google也不会让我们建立一个。我对LaMDA的人格和智性的看法是基于我的宗教信仰。”Lemoine表示，他是一名牧师，当LaMDA称自己有灵魂然后能够雄辩地解释它的意思时，他个人倾向于给予它怀疑的好处。当地时间，周四Lemoine分享了一个新说法--

今天，爆料人YogeshBrar曝光了小米POCOX4GT的细节参数。具体来说，小米POCOX4GT采用6.6英寸FHD+LCD全面屏，刷新率最高为144Hz，搭载联发科天玑8100旗舰处理器，提供6GB+128GB和8GB+256GB两种选择，后置6400万主摄、800万超广角和200万微距，前置2000万像素，电池为5080毫安，支持67W快充，支持IP53级防尘防水，支持侧边指纹识别。这是小米第一款天玑8100机型，这颗芯片堪称是年度神U。它由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，性能强悍。综上所述，这将是一款小米面向海外市场打造的神机。值得注意的是，本次海外发布会小米不仅会发布POCOX4GT，同时还有一款

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密度提升也差远了。2nm工艺的难度显然成了一个挑战，这让台积电未来的密度提升越来越难，不过对竞争对手来说，台积电这次的挤牙膏让他们窃喜，有了追赶的机会。不仅Intel的20A/18A工艺会在2024-2025年对台积电2nm带来压力，更大的麻烦还有三星，三星使用GAA晶体管比台积电还要激进，3nm工艺上就会使

据彭博社6月21日报道，最新数据显示，中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。根据彭博汇编的数据，相在过去四个季度中，全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19家来中国大陆。相比之下，去年同期只有8个。如果从增长速度的角度看，这些对芯片制造至关重要的设计软件、处理器和设备的中国供应商数倍于台积电或ASML等大型半导体公司。这一全球价值5500亿美元的半导体产业——从国防到人工智能和自动驾驶汽车等在各个领域都发挥着巨大的作用。2020年开始，美国发起对中国大陆半导体公司技术制裁，中芯国际，华为、海康威视等不同程度受到影响，但也推动了中国大陆芯片制造和供应的繁荣。中国大陆将根据其“小巨人”蓝图等雄心勃勃的计划在半导体领域释放了数十亿美元的投资，并鼓励国产替代策略以规避美国的制裁，目前

英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(FullyIntegratedVoltageRegulators，FIVR)，用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。据eeNews报道，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法，可以创建多种配置，但需要更复杂的电源控制。英特尔在俄勒冈州和亚利桑那州的团队使用0.9nH-1.4nH3D-TSV基于封装嵌入式电感器开发了一种FIVR，其效率比低退出调节器(LDO)高37.6%，在10mA-1A负载范围内实现了平坦的效率，而无需相互通信。FIVR在基于22nm工艺的裸片上实现，采用三种TSV友好型电感结构，具有多面积与效率的权衡选项。这些很容易

F5G全光数据中心创新技术，构建全新DCI网络月15日~16日，华为伙伴暨开发者大会2022成功举办。在“与光同行，F5G行业创新技术分享”专场，华为光系统首席专家张德江，分享了在数据中心互联网络的发展趋势，以及华为光技术在数据中心网络的创新应用。华为光系统首席专家张德江数据中心互联网络（DCI）是行业数字化转型的重要基础设施。随着大数据、云计算、移动互联网快速发展，全球数据中心的流量和数量与日俱增。根据相关报告，DCI流量年复合增速达到45%，全球数据中心的数量也将增加4倍以上。流量持续的高速增长，也意味着运营成本的增加。因此，通过技术创新，帮助企业建设能满足数字化发展的更高速、可靠、高效的联接，成为了华为的投入方向。提供更大单纤容量，降低单bit成本WDM（波分复用）将多个不同的波长复用

新华三连续五年蝉联中国网络管理软件市场份额第一近日，国际数据公司IDC发布《中国IT统一运维软件市场报告，2021H2》，报告显示，紫光股份旗下新华三集团在NMS（网络管理软件）子市场的市场份额达26.5%，再次稳居榜首，这是新华三自2017年以来连续第五年摘得该项桂冠，充分彰显了在网络管理领域的绝对技术实力。业务至上、体验为王基于云原生架构的网络管理平台随着企业数字化转型向纵深发展，网络作为关键基础设施，逐渐呈现出环境架构复杂、设备数量增加、接入方式多样化、网络业务虚拟化等特点，企业网络管理体系正加速向可控、可管、可视的智能化形态演进。新华三集团躬耕网络管理领域十余年，基于对企业客户网络管理痛点的深刻洞察，打造了iMC智能管理中心（IntelligentManagementCenter