上周我在博客发布了一篇《龙芯自主指令集到底强在何处》的文章,虽然这只是一篇临时起意之作,信息有限的拙作,不过最近整个半导体行业实在风起云涌,上周四IBM推出了2nm的芯片,苹果春季发布会上这次苹果发布会上搭建M1的IPadPro再度炸场、四月中旬ARM推出了新一代的ARMv9、英特尔也拿出了最的至强三代IceLake-SP,四月初英伟达推出号称能将AI算力提升10倍的CPU芯片Grace,年初AMD的ZEN3系列芯片也正式亮相,接下来笔者就带大家解读一下半导体的巨头们到底打的什么技术牌。指令集-RISCvsCISC宿命的对