张士玉小黑屋

芯片的制造过程与三大主设备芯片制造过程前道工艺图示半导体设备市场格局三种主设备芯片制造过程芯片（集成电路）制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件（利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺），同时把需要的部分改造成有源器件（利用离子注入等）。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺1。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片